TSMC Advance Panel-Level Packaging Technology;Ko te Raina Pilota CoPoS e tumanakohia ana ka oti i te Pipiri

E ai ki te *The Business Times*, i timata te raina whakaputa pairati a TSMC's CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ki te tuku taputapu ki tana roopu R&D i te marama o Hui-tanguru, ko te raina katoa e tumanakohia ana kia tino mahi i te marama o Hune.

I kii te Business Times ko te pikinga o te hangarau CoPoS e whakaatu ana i te hurihanga o te umanga ki te whakahiatotanga, ma te titiro he otinga matua mo nga kaakaka whakakakahu matatau: i te mea kei te piki haere tonu nga ahuatanga photoresist o nga maramara AI — hei tauira, ko te NVIDIA's Rubin GPU he 5.5 nga wa nui atu i mua — he angiangi 12-inihi paerewa ka taea te whakauru inaianei ki te wha noa nga waahanga, me te mea he iti noa nga waahanga e wha.E kii ana te ripoata ka taea e te whakatakotoranga papa tapawha te whakapai ake i te whakamahinga me te whakaputanga, me te whainga mo te wa roa ki te whakakapi i nga kaiwawao silicon ki nga taputapu karaihe.

E ai ki te Business Times, me te raina hanga pairati CoPoS a TSMC e tika ana kia oti i waenganui o te tau, ko te nuinga o te umanga ka tiimata ka tiimata te mahi papatipu i waenga i te 2028 me te 2029. Heoi, ko nga puna mekameka tuku i whakahuahia i roto i te purongo i whakatupato ano i te pikinga o te rahi o te tïpako, ka kaha haere nga take whawhai, ka noho ko tetahi o nga tino aukati ki te whakaputa nui.

I tenei wa, i kii te Central News Agency ka taea e te TSMC te whakatu i tana raina pairati CoPoS tuatahi ki Chiayi me te whakaaro ki te whakahaere i te hanga papatipu i taua waahi, me te tumanako ki te whakauru atu ano i te CoPoS, SoIC (System-on-Chip), me te WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

I kii a CNA kei te whakaaro ano a TSMC ki te huri i nga papanga angiangi 8-inihi o Taiwana ki roto i nga whakaurunga whakangao pai, ka tautokohia e nga papa-muri o naianei te hanga o nga tikanga tapahi-mata 2nm.